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  • 名称: 松下CMOS型微型激光位移传感器HG-C系列

 松下CMOS型微型激光位移传感器HG-C系列

CE : EMC指令松下CMOS型微型激光位移传感器HG-C系列FDA认证

CE 、FDA 已取得。

CE : EMC指令(HG-C1050L(-P) 除外)

FDA : HG-C1050L(-P)除外

松下CMOS型微型激光位移传感器HG-C系列规格

种类测量中心距离200mm型测量中心距离400mm型

NPN
输出
HG-C1200HG-C1400
PNP
输出
HG-C1200-PHG-C1400-P
符合规则EMC适合指令、FDA规则
测量中心距离200mm400mm
测量范围±80mm±200mm
重复精度200μm300μm(测量距离200~400mm)
800μm(测量距离400~600mm)

直线性±0.2%F.S.±0.2%F.S.(测量距离200~400mm)
±0.3%F.S.(测量距离400~600mm)

温度特性0.03% F.S./℃
光源红色半导体激光 2级[JIS/IEC/GB/FDA(注2)]
最大输出:1mW、投光波峰波长:655nm

光束直径
(注3)
约300μm约500μm
电源电压12~24V DC±10% 脉动P-P10%以下
消耗电流(注4)40mA以下(电源电压24V DC时)、65mA以下(电源电压12V DC时)
控制输出<NPN输出型>
NPN开路集电极晶体管
最大流入电流:50mA
外加电压:30V DC以下(控制输出-0V之间)
剩余电压:1.5V以下(流入电流50mA时)
漏电流:0.1mA以下

<PNP输出型>
PNP开路集电极晶体管
最大流入电流:50mA
外加电压:30V DC以下(控制输出-+V之间)
剩余电压:1.5V以下(流出电流50mA时)
漏电流:0.1mA以下

 输出动作入光时ON/非入光时ON 可切换
短路保护配备(自动恢复)
模拟输出模拟电压输出输出范围:0~5V(报警时:+5.2V)
输出阻抗:100Ω
模拟电流输出(注5)输出范围:4~20mA(报警时:0mA)
输出阻抗:300Ω
反应时间1.5ms/5ms/10ms 可切换
外部输入〈NPN输出型〉
NPN无接点输入
输入条件
无效:+8~+V DC或开路
有效:0~+1.2V DC
输入阻抗:约10kΩ

<PNP输出型>
PNP无接点输入
输入条件
无效:0~+0.6V DC或开路
有效:+4~+V DC
输入阻抗:约10kΩ

污损度2
使用标高2,000m以下



保护构造IP67(IEC)
使用环境
温度
-10~+45℃(注意不可结露、结冰)、储存时:-20~+60℃
使用环境
湿度
35%RH~85%RH、储存时:35%RH~85%RH
使用环境
照度
白炽灯:受光面照度3,000 lx以下
耐振动耐久10~55Hz(周期1分钟)  双振幅1.5mm  XYZ各方向2小时
耐冲击耐久500m/s2(约50G)  XYZ各方向3次
电缆0.2mm2 5芯复合电缆,长2m
延长电缆0.3mm2以上电缆 最多延长至全长10m

材质本体外壳:压铸铝 前罩:丙烯基
重量本体重量:约35g(不含电缆),约85g(含电缆)


(注1):未指定测量条件时,使用条件如下:电源电压:24V DC 环境温度:+20℃ 响应时间:10ms、测量中心距离的模拟输出值。对象物体:白色陶瓷。
(注2):根据FDA规则中Laser Notice No.50规定,并以FDA为准。
(注3):测量中心距离的大小。按照中心光强度的1/e2(约13.5%)定义。
如果定义区域外有漏光,并且检测点范围有高于检测点本身的强反射,测定结果可能会受到影响。
(注4):从2016年6月生产的产品开始进行规格变更。
2016年5月前生产的产品: 40mA以下(电源电压24V DC时)、60mA以下(电源电压12V DC时)
(注5):从2016年6月生产的产品开始追加了模拟电流输出功能。


种类测量中心距离30mm型测量中心距离50mm型测量中心距离100mm型

NPN
输出
HG-C1030HG-C1050HG-C1100
PNP
输出
HG-C1030-PHG-C1050-PHG-C1100-P
符合规则EMC适合指令、FDA规则
测量中心距离30mm50mm100mm
测量范围±5mm±15mm±35mm
重复精度10μm30μm70μm
直线性±0.1% F.S.
温度特性0.03% F.S./℃
光源红色半导体激光 2级(JIS/IEC/GB)/Ⅱ级(FDA)(注2)
最大输出:1mW、投光波峰波长:655nm
光束直径
(注3)
约50μm约70μm约120μm
电源电压12~24V DC±10% 脉动P-P10%以下
消耗电流(注4)40mA以下(电源电压24V DC时)65mA以下(电源电压12V DC时)
控制输出 〈NPN输出型〉
NPN开路集电极晶体管
最大流入电流:50mA
外加电压:30V DC以下(控制输出-0V之间)
剩余电压:1.5V以下(流入电流50mA时)
漏电流:0.1mA以下

〈PNP输出型〉
PNP开路集电极晶体管
最大源电流:50mA
外加电压:30V DC以下(控制输出-+V之间)
剩余电压:1.5V以下(流出电流50mA时)
漏电流:0.1mA以下
输出动作入光时ON/非入光时ON 可切换
短路保护配备(自动恢复)
模拟输出模拟电压输出输出范围:0~5V(报警时:+5.2V)
输出阻抗:100Ω
模拟电流输出(注5)输出范围:4~20mA(报警时:0mA)
输出阻抗:300Ω
反应时间1.5ms/5ms/10ms 可切换
外部输入〈NPN输出型〉
NPN无接点输入
输入条件
无效:+8~+V DC或开路
有效:0~+1.2V DC
输入阻抗:约10kΩ

<PNP输出型>
PNP无接点输入
输入条件
无效:0~+0.6V DC或开路
有效:+4~+V DC
输入阻抗:约10kΩ
污损度2
使用标高2,000m以下
耐环境性保护构造IP67(IEC)
使用环境
温度
-10~+45℃(注意不可结露、结冰)、存储时20~+60℃
使用环境
湿度
35%RH~85%RH,存储时:35%RH~85%RH
使用环境
照度
白炽灯:受光面照度3,000 lx以下
电缆0.2mm2 5芯复合电缆,长2m
材质本体外壳:压铸铝 前罩:丙烯基
重量本体重量:约35g(不含电缆),约85g(含电缆)


(注1):未指定测量条件时,使用条件如下:电源电压:24V DC 环境温度:+20℃ 响应时间:10ms、测量中心距离的模拟输出值。对象物体:白色陶瓷。
(注2):根据FDA规则中Laser Notice No.50规定,并以FDA为准。
(注3):测量中心距离的大小。按照中心光强度的1/e2(约13.5%)定义。
如果定义区域外有漏光,并且检测点范围有高于检测点本身的强反射,测定结果可能会受到影响。
(注4):从2016年6月生产的产品开始进行规格变更。
2016年5月前生产的产品: 40mA以下(电源电压24V DC时)、60mA以下(电源电压12V DC时)
(注5):从2016年6月生产的产品开始追加了模拟电流输出功能。


种类测量中心距离50mm型


NPN
输出
HG-C1050L

PNP
输出
HG-C1050L-P

测量中心距离50mm

测量范围±4mm

重复精度20μm

直线性±0.3% F.S.
温度特性0.03% F.S./℃

光源红色半导体激光 1级(JIS/IEC/GB)
最大输出:0.2mW、发光光束波长:655nm


光束直径
(注2)
约150μm

受光元件CMOS图形传感器

电源电压12V~24V DC±10% 脉动P-P10%

消耗电流40mA以下(电源电压24V DC时)、60mA以下(电源电压12V DC时)

控制输出 〈NPN输出型〉
NPN开路集电极晶体管
最大流入电流:50mA
外加电压:30V DC以下(控制输出和0V之间)
剩余电压:1.5V以下(流入电流50mA下)
漏电流:0.1mA以下

〈PNP输出型〉
PNP开路集电极晶体管
最大源电流:50mA
外加电压:30V DC以下(控制输出和+V之间)
剩余电压:1.5V以下(流出电流50mA下)
漏电流:0.1mA以下


输出动作入光时ON/非入光时ON 可切换

短路保护配备(自动恢复)

模拟输出电压输出范围:0V~5V(报警时:+5.2V)
输出阻抗:100Ω


电流输出范围:4mA~20mA(报警时:0mA)
负载阻抗:300Ω最大


反应时间1.5ms/5ms/10ms 可切换

外部输入〈NPN输出型〉
NPN无接点输入
输入条件
无效:+8V~+V DC或者开放
有效:0V~+1.2V DC
输入阻抗:约10kΩ

<PNP输出型>
PNP无接点输入
输入条件
无效:0V~+0.6V DC或者开放
有效:+4~+V DC
输入阻抗:约10kΩ


保护构造IP67(IEC)

污染度2

使用环境温度-10℃~+45℃(注意不可结露、结冰)、存储时:-20℃~+60℃

使用环境湿度35%RH~85%RH、存储时:35%RH~85%RH

使用环境照度白炽灯:受光面照度3,000 lx以下

使用标高2,000m以下

电缆0.2mm2 5芯复合电缆长2m

材质本体外壳:铝铸件 前面盖板:丙烯基

重量约35g(不含电缆)、约85g(含电缆)

适用规格符合EMC指令


(注1):未指定测量条件时,使用条件如下:电源电压:24V DC、环境温度:+20℃、反应时间:10ms、测量中心 距离的模拟输出值。对象物体:白色陶瓷。
(注2):该值为测量中心距离上的值。按照中心光强度的1/e2(约13.5%)定义这些值。如果定义区域外有漏光,并且 检测点范围有高于检测点本身的强反射,检测结果可能会受到影响。
(注3):测量中心距离的大小。按照中心光强度的1/e2(约13.5%)定义。

如果定义区域外有漏光,并且检测点范围有高于检测点本身的强反射,测定结果可能会受到影响。

松下CMOS型微型激光位移传感器HG-C系列可选配件


品名型号内容
简易安装支架
(注1)
MS-HG-01 NEW立式安装支架


(注1):因是简易安装支架,用来获取位移数据和做严苛检测时,根据设置条件可能无法保持检测特性,请注意。

简易安装支架MS-HG-01

松下CMOS型微型激光位移传感器HG-C系列简易安装支架MS-HG-01

材质: SUS304

附带2个带垫圈M3螺丝(长25mm)(SPCC


 松下CMOS型微型激光位移传感器HG-C系列尺寸图(单位mm)

HG-C□

松下CMOS型微型激光位移传感器HG-C□尺寸图

型号 测量中心距离(L) θ
HG-C1030(-P) 30 30°
HG-C1050(-P) 50 22.5°
HG-C1100(-P) 100 12.5°
HG-C1200(-P) 200 6.3°
HG-C1400(-P) 400 3.2°

 

HG-C1050L/HG-C1050L-P

松下CMOS型微型激光位移传感器HG-C1050L/HG-C1050L-P□尺寸图

(注)为方便光轴调整,请采用可进行微调整的方式安装。

支架MS-HG-01

松下CMOS型微型激光位移传感器支架MS-HG-01尺寸图简易安装支架(另售)

材质 : SUS304

附带2个带垫圈M3螺丝(SPCC)(长25mm)

安装图

松下CMOS型微型激光位移传感器HG-C系列带支架MS-HG-01安装尺寸图

 

 松下CMOS型微型激光位移传感器HG-C系列接线图

 

NPN输出型

HG-C□

松下CMOS型微型激光位移传感器HG-C□系列NPN输出型接线图

HG-C1050L

松下CMOS型微型激光位移传感器HG-C1050L系列NPN输出型接线图

 

PNP输出型

HG-C□

松下CMOS型微型激光位移传感器HG-C□系列PNP输出型接线图

HG-C1050L-P

松下CMOS型微型激光位移传感器HG-C1050L-P系列PNP输出型接线图

 

松下CMOS型微型激光位移传感器HG-C安装

安装本产品时,请使用M3螺丝(请另行准备)。拧紧力矩请保持在0.5Nm。

松下CMOS型微型激光位移传感器HG-C系列安装本产品时,请使用M3螺丝(请另行准备)。拧紧力矩请保持在0.5Nm。

用简易安装支架(另售)安装本产品时,拧紧力矩请保持在0.5Nm以下。

松下CMOS型微型激光位移传感器HG-C系列安装本产品时,用简易安装支架(另售)安装本产品时,拧紧力矩请保持在0.5Nm以下。

(注1): 因是简易安装支架,获取位移数据和做严苛检测时,根据安装条件可能无法保持检测特性,请注意

 

松下CMOS型微型激光位移传感器HG-C系列各部分名称说明

 松下CMOS型微型激光位移传感器HG-C系列各部分名称

松下CMOS型微型激光位移传感器HG-C系列PRO模式设定

松下CMOS型微型激光位移传感器HG-C系列PRO模式设定

设定PRO模式时,PRO指示灯(黄色)将会点亮。

 设定PRO模式的过程中,如按下DOWN键3秒以上,则返回至检测画面。

 松下CMOS型微型激光位移传感器HG-C系列PRO模式设定项目状态说明图

错误显示

报错时应采取下列措施。

 松下CMOS型微型激光位移传感器HG-C系列错误显示及处理图

其他注意事项

本产品是以在工业环境中使用为目的而开发/制造的产品。

请务必在切断电源的状态下实施配线作业。

如发生误配线,则会引发故障。

请避免与高压线和动力线实施平行配线,或者使用同一配线管。否则会因感应而引发误动作。

请确认电源变动,以免电源输入超过额定值。

在电源中使用市售的转换调节器的情况下,请务必将电源的外壳接地(F.G.)端子接地。

在传感器安装周围使用会产生干扰的机器(转换调节器、变频马达等)时,请务必将机器的框架接地(F.G.)端子接地。

请避免在接通电源时的过渡状态下进行使用。

关于电缆的延长,可使用0.3mm2以上以上的电缆,全长最长可达10m。

请勿用蛮力弯折电缆的引出部分,并避免施加拉拽等压力。

虽然因种类而异,但是快速启动式和高频亮灯式荧光灯以 及太阳能等的光可能会对检测产生影响,因此请注意避免 直接入光。

请勿在室外使用。

请勿使本产品的投光、受光面附着水、油、指纹等会使光发生折射的物质,或者灰尘和垃圾等会遮光的物质。已附着的情况下,请使用不会产生灰尘的软布、或者透镜用纸来擦拭。

请避免在蒸汽、灰尘较多的场所,或有腐蚀性气体等的环境中使用。

请注意避免沾到稀释剂等有机溶剂、强酸、强碱、油和油脂。

对传感器头部的投光窗/受光窗进行清扫时,请务必在切断电源的状态下进行操作。

下载附件:

www.axleclothing.com
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